近日，新材料应用技术研究中心（以下简称“研究中心”）传来喜讯，其研制的钌浆顺利通过了客户实验量测试，产品印刷性能、TCR等技术指标均满足客户要求。
厚膜电子浆料是制备厚膜元件的基础，根据浆料用途不同，分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料。其中厚膜电阻浆料是厚膜电子浆料中最早开发的制造工艺，应用在军事、宇航、通讯、计算机、汽车、医疗等诸多领域，用于制作各种厚膜电路中的电阻，产品市场需求大，应用前景广阔。
为解决国内片式电阻器电阻浆料主要依赖进口、价格高昂的问题，去年底对电阻浆料的稳定性、流变性控制技术、方阻控制技术和TCR控制技术等方面开展研究，以解决国产电阻浆料稳定性差的问题，开发片式电阻器用电阻浆料。
“一切难题，只有在实干中才能破解”。自电阻浆料制备技术研究项目立项以来，研究中心电阻浆料研发团队曾面临了诸多困境和技术难题，如印刷缺失、TCR、重烧变化率偏大等因素困扰着研发人员，为了突破技术难题，研发中心主任带领研发团队数次召开专题研讨，从原材料前端，到调制配方、实验检测、生产、客户应用端各环节进行全面探讨、精准分析。针对印刷缺失问题，通过分析变更合适的有机载体，多次实验最终改善了印刷性能；针对TCR、重烧变化率偏大的问题，研发人员便利用晚上休息时间查阅各类文献和同类问题，掌握了满足技术要求的玻璃粉配方，重新调整其比例，成功攻克TCR、重烧变化率偏大的难题。同时，电阻浆料需要适应一系列不同阻值要求，这意味着对于二氧化钌粉、玻璃粉的制备工艺提出了更高的要求，研发人员便不断尝试调整二氧化钌粉、玻璃粉的制备工艺，最终找到了适宜的配方。
正所谓:“新技术”为生产蓄势赋能。本次研制的钌浆印刷后边缘整齐、图形饱满、烧结后图形完整，无针孔气泡，具备良好的附着性，同时对标市场上成熟的同行业产品TCR更低，意味着后续生产的产品更稳定，具备更强的竞争力。后续，研究中心将持续提升研发创新能力，助力科研生产协调发展。
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